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C 60068-2-58：2016 目次
規格である。これによって，JIS C 60068-2-58:2006は改正され，この規格に置き換えられた。
JIS C 60068の規格群には，次に示す部編成がある。
JIS C 60068-1 第1部：通則及び指針
JIS C 60068-2-1 第2-1部：低温（耐寒性）試験方法（試験記号：A）
JIS C 60068-2-2 第2-2部：高温（耐熱性）試験方法（試験記号：B）
JIS C 60068-2-6 第2-6部：正弦波振動試験方法（試験記号：Fc）
JIS C 60068-2-7 加速度（定常）試験方法
JIS C 60068-2-11 塩水噴霧試験方法
JIS C 60068-2-13 減圧試験方法
JIS C 60068-2-14 第2-14部：温度変化試験方法（試験記号：N）
JIS C 60068-2-17 封止（気密性）試験方法
JIS C 60068-2-18 第2-18部：耐水性試験及び指針
JIS C 60068-2-20 第2-20部：試験−試験T−端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
JIS C 60068-2-21 第2-21部：試験−試験U：端子強度試験方法
JIS C 60068-2-27 第2-27部：衝撃試験方法（試験記号：Ea）
JIS C 60068-2-30 第2-30部：温湿度サイクル（12＋12時間サイクル）試験方法（試験記号：Db）
JIS C 60068-2-31 第2-31部：落下試験及び転倒試験方法（試験記号：Ec）
JIS C 60068-2-38 第2-38部：温湿度組合せ（サイクル）試験方法（試験記号：Z/AD）
JIS C 60068-2-39 第2-39部：低温，減圧及び高温高湿一連複合試験
JIS C 60068-2-40 低温・減圧複合試験方法
JIS C 60068-2-41 高温・減圧複合試験方法
JIS C 60068-2-42 接点及び接続部の二酸化硫黄試験方法
JIS C 60068-2-43 接点及び接続部の硫化水素試験方法
JIS C 60068-2-45 耐溶剤性（洗浄溶剤浸せき）試験方法
JIS C 60068-2-46 接点及び接続部の硫化水素試験−指針
JIS C 60068-2-47 第2-47部：動的試験での供試品の取付方法
JIS C 60068-2-49 接点及び接続部の二酸化硫黄試験−指針
JIS C 60068-2-52 塩水噴霧（サイクル）試験方法（塩化ナトリウム水溶液）
JIS C 60068-2-53 第2-53部：耐候性（温度・湿度）と動的（振動・衝撃）との複合試験及び指針
C 60068-2-58：2016 目次
JIS C 60068-2-54 はんだ付け性試験方法（平衡法）
JIS C 60068-2-55 第2-55部：ルーズカーゴに対するバウンス試験及び指針（試験記号：Ee）
JIS C 60068-2-57 時刻歴振動試験方法
JIS C 60068-2-58 第2-58部：表面実装部品（SMD）のはんだ付け性，電極の耐はんだ食われ性及び
JIS C 60068-2-59 サインビート振動試験方法
JIS C 60068-2-60 混合ガス流腐食試験
JIS C 60068-2-61 一連耐候性試験
JIS C 60068-2-64 第2-64部：広帯域ランダム振動試験方法及び指針（試験記号：Fh）
JIS C 60068-2-65 第2-65部：音響振動
JIS C 60068-2-66 高温高湿，定常（不飽和加圧水蒸気）
JIS C 60068-2-67 基本的に構成部品を対象とした高温高湿，定常状態の促進試験
JIS C 60068-2-68 砂じん（塵）試験
JIS C 60068-2-69 第2-69部：試験−試験Te：表面実装部品（SMD）のはんだ付け性試験方法（平衡
JIS C 60068-2-70 第2-70部：指及び手の擦れによる印字の摩擦試験
JIS C 60068-2-75 第2-75部：ハンマ試験
JIS C 60068-2-77 表面実装部品（SMD）の本体強度及び耐衝撃性試験方法
JIS C 60068-2-78 第2-78部：高温高湿（定常）試験方法（試験記号：Cab）
JIS C 60068-2-80 第2-80部：混合モード振動試験方法（試験記号：Fi）
JIS C 60068-2-81 第2-81部：衝撃応答スペクトル合成による衝撃試験方法
JIS C 60068-2-82 第2-82部：試験−試験XW1：電気・電子部品のウィスカ試験方法
JIS C 60068-2-83 第2-83部：試験Tf−ソルダペーストを用いた平衡法による表面実装部品（SMD）
JIS C 60068-3-1 第3-1部：低温（耐寒性）試験及び高温（耐熱性）試験の支援文書及び指針
JIS C 60068-3-2 第3-2部：温度／減圧複合試験を理解するための必す（須）情報
JIS C 60068-3-3 機器の耐震試験方法の指針
JIS C 60068-3-4 第3-4部：高温高湿試験の指針
JIS C 60068-3-5 第3-5部：温度試験槽の性能確認の指針
JIS C 60068-3-6 第3-6部：支援文書及び指針−温湿度試験槽の性能確認の指針
JIS C 60068-3-7 第3-7部：支援文書及び指針−負荷がある場合の低温試験（試験A）及び高温試験
JIS C 60068-3-8 第3-8部：振動試験方法の選択の指針
Part 2-58: Tests-Test Td : Test methods for solderability,
resistance to dissolution of metallization and to
soldering heat of surface mounting devices (SMD)
IEC 60068-2-58:2015，Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td : Test methods for
solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting
devices (SMD) （MOD）
なお，対応の程度を表す記号“MOD”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“修正している”
JIS C 60068-1 環境試験方法−電気・電子−第1部：通則及び指針
注記 対応国際規格：IEC 60068-1，Environmental testing−Part 1: General and guidance（IDT）
JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-20部：試験−試験T−端子付部品のはんだ
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-20:2008，Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test
methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads（IDT）
JIS C 61191-2 プリント配線板実装−第2部：部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
注記 対応国際規格：IEC 61191-2，Printed board assemblies−Part 2: Sectional specification−
Requirements for surface mount soldered assemblies（MOD）
JIS Z 3282:9999 はんだ−化学成分及び形状（予定）
注記1 対応国際規格：IEC 61190-1-3:2007，Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3:
Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for
electronic soldering applications及びAmendment 1（2010）（MOD）
注記2 対応国際規格で引用するIEC 61190-1-3:2007及びAmendment 1（2010）は，対応JISが制
定されていないが，この規格での引用事項は，JIS Z 3282の規定事項と同等である。
IEC 60194，Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions
IEC 61190-1-1，Attachment materials for electronic assembly−Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for
high-quality interconnections in electronics assembly
IEC 61190-1-2:2014，Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements for soldering
pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
IEC 61249-2-22，Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-22: Reinforced base
materials clad and unclad−Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined
flammability (vertical burning test), copper-clad
IEC 61249-2-35，Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-35: Reinforced base
materials, clad and unclad−Modified epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability
(vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
IEC 61760-1，Surface mounting technology−Part 1: Standard method for the specification of surface mounting
ISO 9454-2:1998，Soft soldering fluxes−Classification and requirements−Part 2: Performance requirements
この規格で用いる主な用語の定義は，JIS C 60068-1，JIS C 60068-2-20及びIEC 60194によるほか，次
はんだ耐熱性（resistance to soldering heat）
はんだ食われ（dissolution of metallization）
250 ℃〜260 ℃ 250 ℃〜260 ℃ c)
場合には，255 ℃〜265 ℃の工程温度としてもよい。
はんだ槽は，JIS C 60068-2-20の5.2.1（はんだ槽）に規定する深さが40 mm以上で，容積が300 mL以
試験Td1には，IEC 61760-1に規定するはんだ付け方法を用いて，JIS C 61191-2の適用可能なはんだ接
加速エージングを製品規格に規定している場合には，JIS C 60068-2-20の4.1.4（加速エージング）に規
注a) はんだ合金の種類及び組成の許容差は，JIS Z 3282の表1（鉛含有はんだの種類・記号及び
b) 塩素分を質量分率0.2 %含む活性化したフラックスを用いる。
フラックスは，質量分率で25 %のロジンを質量分率で75 %の2−プロパノール（イソプロパノール）又
はエチルアルコール［JIS C 60068-2-20の附属書B（フラックスの組成）の規定による。］に溶解したもの
素分として質量分率（ロジン質量に対する遊離塩素質量）0.2 %又は0.5 %となるようにジエチルアミン塩
浸せき及び引上げ速度は，20 mm/s〜25 mm/sとする。
1 ：クリップ 2 ：供試品 3 ：溶融はんだ 熱容量の大きな供試品には，浸せき試験を適用できない場合がある。そのような供試品に適用する方法は，製品規
注記3 図1下段左の試験する部分の端子部又は電極部は，溶融はんだ面から2 mm以上深く浸せき
Sn42Bi58 （塩素分0.2 %活性フラックス）
注a) はんだ合金の種類及び構成の許容差は，JIS Z 3282の表1（鉛含有はんだの種類・記号及び化学成分）及
b) 詳細はIEC 61190-1-1又はISO 9454-2の規定による。
c) IEC 61190-1-2の表2を参照する。それ以外のはんだ粒径は，製品規格に規定することが望ましい。
又はIEC 61249-2-22，IEC 61249-2-35などに規定するガラス布基材エポキシ樹脂積層板とする。はんだ付
注記 ソルダペーストの塗布厚さは，60 μm〜250 μmである。
T1 ：予備加熱最低温度 T2 ：予備加熱最高温度 T3 ：はんだ付け温度 T4 ：ピーク温度 t1
b) （T4−5 ℃）を超えている時間は，受入試験の最低値及び認定試験の最大値を示す。
注記2 適切な吸湿の手順は，JIS C 61760-4又はIEC 60749-20に記載がある。
フラックスは，質量分率で25 %のロジンを質量分率で75 %の2−プロパノール（イソプロパノール）又
はエチルアルコール［JIS C 60068-2-20の附属書B（フラックスの組成）の規定による。］に溶解したもの
浸せき及び引上げ速度は，20 mm/s〜25 mm/sとする。
1 ：クリップ 2 ：供試品 3 ：溶融はんだ 熱容量の大きな供試品には，浸せき試験を適用できない場合がある。そのような供試品に適用する手法は，製品規
又はIEC 61249-2-22，IEC 61249-2-35などに規定するガラス布基材エポキシ樹脂積層板とする。はんだ付
注記 ソルダペーストの塗布厚さは，60 μm〜250 μmである。
T1 ：予備加熱最低温度 T2 ：予備加熱最高温度 T3 ：はんだ付け温度 T4 ：ピーク温度 t1
験方法を決定するための詳細は，IEC TR 60068-3-12を参照する。
b) （T4−5 ℃）以上の時間は，受入試験の最低値及び認定試験の最大値で規定する。
1 ：端子部 2 ：供試品本体（上下逆） 3 ：耐熱両面接着テープ 4 ：基板
a) 接合を形成する領域（図6の“a”の部分） 接合を形成する領域は，次による。
b) 端子の上部側（図6の“b”の部分） 浸せき後，浸せきした表面は，新しいはんだの存在によって，
c) 端子先端の被覆されていない切り口及び下の曲がり部分から上方の端子部分（図6の“c”の部分） こ
a) はんだ浸せきによって金属が消失した個別の部分の面積は，電極の総面積の5 %以下とする。また，
この規格での試験条件を選定するに当たり，JIS C 60068-2-20及びIEC 60749-20に規定するはんだ槽浸
吸湿耐性水準レベル（MSL）の定格を超えないようにする（JIS C 61760-4及びIEC 60749-20を参照）。
a) 熱容量が小さい，及び／又は耐熱性が高い供試品 熱容量が小さい一般的な供試品には，表1の群2
b) 熱容量が大きい供試品 熱容量が大きい供試品は，浸せき時間を（10±1）秒まで延長して製品規格に
a) 熱容量が小さい，及び／又は耐熱性が高い供試品 表1の群2（中温）及び群3（中−高温）に対し，
b) 熱容量の大きい供試品 特定のはんだ付け方法は，より厳しい温度（270±3）℃で（5±0.5）秒，又
c) 耐熱性が低い供試品 非固体電解質のアルミニウム電解コンデンサ，フィルムコンデンサ及びコネク
a) 熱容量の小さい，及び／又は耐熱性が高い供試品 表B.1の試験条件は，熱容量が小さく，耐熱性が
b) 高熱容量供試品 熱容量の大きい供試品の場合，表7に示す温度及び時間が，常に適用できるとは限
c) 耐熱性が低い供試品 温度及び時間は，製品規格に規定する供試品の耐熱性によって，表7から選定
a) 端子部のはんだ付け性 端子部のはんだ付け性試験をする場合，特定の大形フラットパッケージの供
b) はんだ耐熱性 はんだ耐熱性試験をする場合，特定の大形フラットパッケージの供試品（例えば，セ
B.3.5 試験Td3：260 ℃で30秒でのはんだはじき及び耐はんだ食われ性
スルーホールリフローはんだ付け（THR）部品のはんだ付け性試験は，JIS C 60068-2-20の試験Taの方
法1（はんだ槽法）に従って試験するのが望ましいが，リフローはんだ付け条件を反映した，JIS C 60068-2-20
条件では，はんだ槽表面の上10 mmの距離で30 s，供試品を保持する。
JIS C 60068-2-54 環境試験方法−電気・電子−はんだ付け性試験方法（平衡法）
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-54，Environmental testing−Part 2-54: Tests−Test Ta: Solderability
testing of electronic components by the wetting balance method
JIS C 60068-2-69 環境試験方法−電気・電子−第2-69部：試験−試験Te：表面実装部品（SMD）の
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-69，Environmental testing−Part 2-69: Tests ‒ Test Te: Solderability
testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
JIS C 61760-4 表面実装技術−第4部：感湿性部品の分類，包装，表示及び取扱い
注記 対応国際規格：IEC 61760-4，Surface mounting technology−Part 4: Classification, packaging,
labelling and handling of moisture sensitive devices
IEC TR 60068-3-12，Environmental testing−Part 3-12: Supporting documentation and guidance−Method to
evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
IEC 60068-3-13，Environmental testing−Part 3-13: Supporting documentation and guidance on Test T−
IEC 60749-20，Semiconductor devices−Mechanical and climatic test methods−Part 20: Resistance of plastic
encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
IEC 61760-3，Surface mounting technology−Part 3: Standard method for the specification of components for
through hole reflow (THR) soldering
IPC/JEDEC J-STD 020D.1，Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface
ECA/IPC/JEDEC J-STD 075，Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes
JIS C 60068-2-58:2016 環境試験方法−電気・電子−第2-58部：表面実装部品（SMD）のはんだ付け性，電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
IEC 60068-2-58:2015，Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td : Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
10.2 はんだ付け性 j） ソルダペーストの組成（リフロー法）
10.3はんだ耐熱性，はんだはじき及び電極の耐はんだ食われ性 j） ソルダペーストの組成（リフロー法。ただし，要求する場合）
− 削除 ················ 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。 − 追加 ················ 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。 − 変更 ················ 国際規格の規定内容を変更している。